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갤럭시 Z 플립 7, 삼성 '엑시노스 2500' 첫 탑재 예정... 폴더블 최초 자체 칩 도입
갤럭시 Z 플립 7, 삼성 '엑시노스 2500' 첫 탑재 예정... 폴더블 최초 자체 칩 도입 삼성전자가 차세대 폴더블 스마트폰인 갤럭시 Z 플립 7에 자체 개발한 엑시노스 2500 칩을 탑재할 예정인 것으로 알려졌다. 안드로이드 오소리티가 22일(현지시각) 보도한 내용에 따르면, 이는 삼성 폴더블 라인업에 엑시노스 칩이 들어가는 첫 사례가 될 전망이다."샘모바일은 자체 소식통을 인용해 S5E9955로 지정된 엑시노스 2500이 갤럭시 Z 플립 7에 들어갈 예정이라고 밝혔다. 이 칩은 인도와 한국을 포함한 전 세계 대부분 시장에 나오며, 미국과 중국, 캐나다는 기존처럼 스냅드래곤 8 엘리트를 유지할 것으로 알려졌다.◇ 비용 줄이기와 발열 관리가 핵심 요인업계에서는 삼성전자의 이번 결정이 비용을 줄이고 열 성능을 개선하려는 고려에서 나온 것으로 보고 있다. 한 소식통은 삼성전자가 갤럭시 S 라인보다 생산량이 적은 폴더블에 자체 실리콘을 사용해 비용을 줄일 수 있다고 지적했다.  발열
관리자2025.05.27 조회수2
엑시노스 칩 탑재 갤럭시Z플립 7, 성능 테스트 결과는?
엑시노스 칩 탑재 갤럭시Z플립 7, 성능 테스트 결과는?최근 벤치마크 성능 사이트 긱벤치에 삼성 엑시노스 2500 칩을 탑재한 갤럭시Z플립 7이 포착됐다고 IT매체 폰아레나가 25일(현지시간) 보도했다.보도에 따르면, 갤Z플립 7은 12GB 램과 안드로이드16이 지원되며 테스트 결과 싱글코어 점수는 2천012점, 멀티코어 점수는 7천563점으로 알려졌다.비교를 위해 스냅드래곤 8 엘리트 칩이 탑재된 갤럭시S25의 싱글코어 점수는 3천220점, 멀티코어 점수는 1만223점으로 갤럭시Z플립 7의 점수가 훨씬 낮다.폰아레나는 이번 테스트 결과는 삼성이 현재 개발 중인 2나노 엑시노스 2600 칩에 대한 기대감을 떨어뜨린다고 밝혔다. 삼성전자는 내년 초 일부 지역에서 출시하는 차기 플래그십 스마트폰 ‘갤럭시S26 시리즈’에 엑시노스 2600 칩을 채택할 예정이다.한편, 퀄컴은 스냅드래곤 8 엘리트 2세대 칩의 가격 인상을 계획 중이다. 또 트럼프 대통령의 관세 정책으로 미국에서 아이폰과 함
관리자2025.05.27 조회수2
갤럭시Z 플립7, 삼성 마니아들 좋아할 이유
S25에 안들어간 엑시노스 2500 CPU가 결국 Z 플립7에 들어가... 높은 마진과 적은 발열로 플립에 큰 도움 될 전망 삼성이 준비중인 새 CPU가 올 하반기 출시되는 갤럭시 폴더블폰에 들어갈 예정이어서 관심을 모은다.美 IT미디어 샘모바일은 현지시간 5월 21일, 삼성 엑시노스 2500 CPU가 갤럭시Z 플립7에 내장될것으로 전망했다.3나노 공정으로 제작된 엑시노스 2500 CPU는 갤럭시S25 시리즈에 내장될 것으로 알려졌지만, 결국 S25 시리즈는 전제품 모두 퀄컴 스냅드래곤8 엘리트 CPU를 사용하며 삼성 마니아들을 실망시켰다.하지만 삼성은 엑시노스 2500 CPU 생산을 포기하지 않았으며, 앞으로 출시될 갤럭시Z 플립7이 인도와 한국을 포함한 대부분의 국가에서 이를 내장해 출시할 것이라고 매체는 전망했다.갤럭시Z 시리즈에 삼성의 엑시노스 CPU가 사용된 것은 이번이 처음이다.이번에 갤럭시Z 플립7에 들어가는 엑시노스 2500 CPU의 모델번호는 S5E9955 인데, 지
관리자2025.05.23 조회수8
갤럭시Z플립 7, 엑시노스 2500 칩 탑재
갤럭시Z플립 7, 엑시노스 2500 칩 탑재 삼성전자가 올 여름 공개할 예정인 차세대 폴더블폰 ‘갤럭시Z플립 7’에 엑시노스 2500 프로세서를 탑재할 것이라고 IT매체 샘모바일이 21일(현지시간) 보도했다.해당 매체는 소식통을 통해 갤럭시Z플립7이 한국과 인도를 포함한 대부분의 국가에서 엑시노스 2500 칩을 탑재한다는 것을 확인했다고 밝혔다. 새로운 엑시노스 2500 칩의 모델 번호는 S5E9955이며, 갤럭시S24와 갤럭시S24 플러스에 사용됐던 엑시노스 2400(모델번호 S5E9945) 프로세서의 후속 모델이다.삼성전자가 갤럭시Z 시리즈 폰에 엑시노스 칩을 사용하는 것은 이번이 처음이라고 샘모바일은 전했다.엑시노스 2500 칩은 삼성전자 시스템 LSI에서 설계하고, 삼성 파운드리의 2세대 3나노 공정으로 생산된 칩이다. 이전 보도에 따르면, 이 칩은 10코어 중앙처리장치(CPU), AMD RDNA 3.5 아키텍처 기반 엑스클립스(Xclipse) 950 그래픽처리장치(GPU),
관리자2025.05.23 조회수7
삼성전자, 7월 갤럭시 언팩에서 차기 폴더블폰 3종 발표하나?
삼성전자, 7월 갤럭시 언팩에서 차기 폴더블폰 3종 발표하나? 삼성전자가 7월 열리는 하반기 갤럭시 언팩에서 차기 폴더블 스마트폰을 무더기 공개할 가능성이 제기됐다.22일 팁스터 맥스 잼버(@MaxJmb) 보고서에 따르면 리테일러용 ▲갤럭시Z 폴드7(Q7) ▲갤럭시Z 플립7(B7) ▲갤럭시Z 플립7 FE(B7R) 라이브 데모 유닛이 4월 30일부터 생산에 들어갔다.팁스터는 "입수한 배송 정보에 따르면 갤럭시Z 플립7 무게는 상자와 충전기를 제외하고 187g으로 플립6와 동일하다"고 밝혔다. 이는 플립7이 기존 모델과 유사한 디자인 및 구조를 유지할 가능성을 시사한다.이번 정보가 사실이라면, 삼성은 오는 7월 열릴 예정인 갤럭시 언팩 행사에서 ▲갤럭시Z 폴드7 ▲갤럭시Z 플립7 ▲갤럭시Z 플립7 FE 등 총 3종의 폴더블폰을 함께 공개할 것으로 예상된다.지금까지 알려진 바에 따르면, 갤럭시Z 플립7은 엣지 투 엣지(Edge-to-Edge) 커버 디스플레이를 탑재하고, 플립7 FE 모델
관리자2025.05.23 조회수7
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갤럭시 Z 플립 7, 삼성 '엑시노스 2500' 첫 탑재 예정... 폴더블 최초 자체 칩 도입
갤럭시 Z 플립 7, 삼성 '엑시노스 2500' 첫 탑재 예정... 폴더블 최초 자체 칩 도입 삼성전자가 차세대 폴더블 스마트폰인 갤럭시 Z 플립 7에 자체 개발한 엑시노스 2500 칩을 탑재할 예정인 것으로 알려졌다. 안드로이드 오소리티가 22일(현지시각) 보도한 내용에 따르면, 이는 삼성 폴더블 라인업에 엑시노스 칩이 들어가는 첫 사례가 될 전망이다."샘모바일은 자체 소식통을 인용해 S5E9955로 지정된 엑시노스 2500이 갤럭시 Z 플립 7에 들어갈 예정이라고 밝혔다. 이 칩은 인도와 한국을 포함한 전 세계 대부분 시장에 나오며, 미국과 중국, 캐나다는 기존처럼 스냅드래곤 8 엘리트를 유지할 것으로 알려졌다.◇ 비용 줄이기와 발열 관리가 핵심 요인업계에서는 삼성전자의 이번 결정이 비용을 줄이고 열 성능을 개선하려는 고려에서 나온 것으로 보고 있다. 한 소식통은 삼성전자가 갤럭시 S 라인보다 생산량이 적은 폴더블에 자체 실리콘을 사용해 비용을 줄일 수 있다고 지적했다.  발열
관리자(admin)2025.05.27조회수 2
엑시노스 칩 탑재 갤럭시Z플립 7, 성능 테스트 결과는?
엑시노스 칩 탑재 갤럭시Z플립 7, 성능 테스트 결과는?최근 벤치마크 성능 사이트 긱벤치에 삼성 엑시노스 2500 칩을 탑재한 갤럭시Z플립 7이 포착됐다고 IT매체 폰아레나가 25일(현지시간) 보도했다.보도에 따르면, 갤Z플립 7은 12GB 램과 안드로이드16이 지원되며 테스트 결과 싱글코어 점수는 2천012점, 멀티코어 점수는 7천563점으로 알려졌다.비교를 위해 스냅드래곤 8 엘리트 칩이 탑재된 갤럭시S25의 싱글코어 점수는 3천220점, 멀티코어 점수는 1만223점으로 갤럭시Z플립 7의 점수가 훨씬 낮다.폰아레나는 이번 테스트 결과는 삼성이 현재 개발 중인 2나노 엑시노스 2600 칩에 대한 기대감을 떨어뜨린다고 밝혔다. 삼성전자는 내년 초 일부 지역에서 출시하는 차기 플래그십 스마트폰 ‘갤럭시S26 시리즈’에 엑시노스 2600 칩을 채택할 예정이다.한편, 퀄컴은 스냅드래곤 8 엘리트 2세대 칩의 가격 인상을 계획 중이다. 또 트럼프 대통령의 관세 정책으로 미국에서 아이폰과 함
관리자(admin)2025.05.27조회수 2
갤럭시Z 플립7, 삼성 마니아들 좋아할 이유
S25에 안들어간 엑시노스 2500 CPU가 결국 Z 플립7에 들어가... 높은 마진과 적은 발열로 플립에 큰 도움 될 전망 삼성이 준비중인 새 CPU가 올 하반기 출시되는 갤럭시 폴더블폰에 들어갈 예정이어서 관심을 모은다.美 IT미디어 샘모바일은 현지시간 5월 21일, 삼성 엑시노스 2500 CPU가 갤럭시Z 플립7에 내장될것으로 전망했다.3나노 공정으로 제작된 엑시노스 2500 CPU는 갤럭시S25 시리즈에 내장될 것으로 알려졌지만, 결국 S25 시리즈는 전제품 모두 퀄컴 스냅드래곤8 엘리트 CPU를 사용하며 삼성 마니아들을 실망시켰다.하지만 삼성은 엑시노스 2500 CPU 생산을 포기하지 않았으며, 앞으로 출시될 갤럭시Z 플립7이 인도와 한국을 포함한 대부분의 국가에서 이를 내장해 출시할 것이라고 매체는 전망했다.갤럭시Z 시리즈에 삼성의 엑시노스 CPU가 사용된 것은 이번이 처음이다.이번에 갤럭시Z 플립7에 들어가는 엑시노스 2500 CPU의 모델번호는 S5E9955 인데, 지
관리자(admin)2025.05.23조회수 8
갤럭시Z플립 7, 엑시노스 2500 칩 탑재
갤럭시Z플립 7, 엑시노스 2500 칩 탑재 삼성전자가 올 여름 공개할 예정인 차세대 폴더블폰 ‘갤럭시Z플립 7’에 엑시노스 2500 프로세서를 탑재할 것이라고 IT매체 샘모바일이 21일(현지시간) 보도했다.해당 매체는 소식통을 통해 갤럭시Z플립7이 한국과 인도를 포함한 대부분의 국가에서 엑시노스 2500 칩을 탑재한다는 것을 확인했다고 밝혔다. 새로운 엑시노스 2500 칩의 모델 번호는 S5E9955이며, 갤럭시S24와 갤럭시S24 플러스에 사용됐던 엑시노스 2400(모델번호 S5E9945) 프로세서의 후속 모델이다.삼성전자가 갤럭시Z 시리즈 폰에 엑시노스 칩을 사용하는 것은 이번이 처음이라고 샘모바일은 전했다.엑시노스 2500 칩은 삼성전자 시스템 LSI에서 설계하고, 삼성 파운드리의 2세대 3나노 공정으로 생산된 칩이다. 이전 보도에 따르면, 이 칩은 10코어 중앙처리장치(CPU), AMD RDNA 3.5 아키텍처 기반 엑스클립스(Xclipse) 950 그래픽처리장치(GPU),
관리자(admin)2025.05.23조회수 7
삼성전자, 7월 갤럭시 언팩에서 차기 폴더블폰 3종 발표하나?
삼성전자, 7월 갤럭시 언팩에서 차기 폴더블폰 3종 발표하나? 삼성전자가 7월 열리는 하반기 갤럭시 언팩에서 차기 폴더블 스마트폰을 무더기 공개할 가능성이 제기됐다.22일 팁스터 맥스 잼버(@MaxJmb) 보고서에 따르면 리테일러용 ▲갤럭시Z 폴드7(Q7) ▲갤럭시Z 플립7(B7) ▲갤럭시Z 플립7 FE(B7R) 라이브 데모 유닛이 4월 30일부터 생산에 들어갔다.팁스터는 "입수한 배송 정보에 따르면 갤럭시Z 플립7 무게는 상자와 충전기를 제외하고 187g으로 플립6와 동일하다"고 밝혔다. 이는 플립7이 기존 모델과 유사한 디자인 및 구조를 유지할 가능성을 시사한다.이번 정보가 사실이라면, 삼성은 오는 7월 열릴 예정인 갤럭시 언팩 행사에서 ▲갤럭시Z 폴드7 ▲갤럭시Z 플립7 ▲갤럭시Z 플립7 FE 등 총 3종의 폴더블폰을 함께 공개할 것으로 예상된다.지금까지 알려진 바에 따르면, 갤럭시Z 플립7은 엣지 투 엣지(Edge-to-Edge) 커버 디스플레이를 탑재하고, 플립7 FE 모델
관리자(admin)2025.05.23조회수 7
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